Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips Arbeiten, wo das Morgen entsteht. Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit. Deine Rolle Zeichnungen und 3D Modelle zur Visualisierung von Verpackungs- und Entpackprozesses erstellen Konzipierung einfacher Verpackungskonzepte Adaptierung bestehender Verpackungskonzepte bei technischen Änderungen Dein Profil Studium in der Fachrichtungen Konstruktion, Maschinenbau, Mechatronik, Feinwerktechnik oder ähnliches Sehr gute Kenntnisse im Umgang mit gängigen Konstruktionsprogrammen und gute MS-Office Kenntnisse Teamfähigkeit Gute Deutsch- und Englischkenntnisse Your ZEISS Recruiting Team: Ines Kloda, Verena Hald