Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme, mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Integrations- und Verbindungstechnologien auf Board-, Modul- und Package-Ebene sowie auf anwendungsorientiertes Systemdesign mit dem Schwerpunkt drahtlose Systeme und Zuverlässigkeits- und Nachhaltigkeitsuntersuchungen.
In der Gruppe CMD – Communication Module Development arbeiten wir an hochintegrierten Kommunikationsmodulen. Dazu steht uns der gesamte Technologiebaukasten des Fraunhofer IZM zur Verfügung. Wir konzipieren 3D-Architekturen, untersuchen Materialien auf deren Eignung für Hoch- und Höchstfrequenzen, entwerfen Schaltungen und testen das Hochfrequenzverhalten der von uns entworfenen Baugruppen.
Du bist ein Teamplayer und willst den Dingen auf den Grund gehen. Du willst verstehen, was Du die ganze Zeit theoretisch lernst und dieses, was Du verstanden hast, willst Du endlich praktisch anwenden. Dann suchen wir Dich! Gehe mit uns neue Wege in der Hochfrequenztechnik und werde ein Teil unseres Teams, welches neue Komponenten für die Hochfrequenztechnik entwickelt.
Was Du bei uns tust
* Entwurf passiver Komponenten und Antennen für IC packaging
* S-Parameter und Antennen-Messungen bis 300GHz
* Wafer-Probing
* Material-Charakterisierung
* PCB Layout
Was Du mitbringst
* Laufendes Studium der Fachrichtungen Elektrotechnik oder ein vergleichbares Fach
* Interesse an Hochfrequenztechnik/ Leistungstheorie
* Zu deinen Stärken zählen Selbstständigkeit, Lernbereitschaft sowie Flexibilität und eine lösungsorientierte Arbeitsweise
* Hohes Maß an Eigeninitiative und Teamfähigkeit
* Erfahrungen mit elektromagnetischer Simulationssoftware (CST/HFSS) und/oder HF Simulationssoftware (ADS) wären wünschenswert
* Gute Deutsch- und/oder Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Was Du erwarten kannst
* Enge Zusammenarbeit mit der Industrie mit Spitzentechnologien an eingebetteten IC’s, an Antennen bis 300GHz und an Packaging-Lösungen für ganze Module
* Sammle Erfahrungen in den Bereichen: Netzwerkanalyse, S-Parameter in Labor und Theorie, Entwurf und Design von Antennen sowie von passiver Komponenten (Filter, Interconnects), Umgang mit HF-Simulationssoftware (3D Maxwell HFSS) und HF-Schaltungssimulation (ADS), PCB Layout (Altium)
* Flexible Arbeitszeiten passend zum Studienplan
* Möglichkeit der Erstellung einer Bachelor-/Masterarbeit
* Gute Verkehrsanbindung (S1, S2, S25, S26, U6, U8)
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Diese Stelle ist zunächst auf ein Jahr befristet, jedoch sind wir an einer langfristigen Beschäftigung interessiert. Die Arbeitszeit beträgt 40-80 Stunden pro Monat. Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.
Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.
Haben wir Dein Interesse geweckt? Dann bewirb Dich jetzt online mit Deinen aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Dich kennenzulernen!
Fragen zu dieser Stelle beantwortet Dir gerne:
Herr Jens Schneider | Telefon: +49 30 46403-614 | jens.schneider@izm.fraunhofer.de
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
www.izm.fraunhofer.de
Kennziffer: 78994 Bewerbungsfrist: 13.05.2025