Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am. Mit unserer Expertise in der Entwicklung photonischer Mikrosysteme, zugehöriger Technologien inklusive der Nanoelektronik und drahtloser Kommunikationslösungen, erschaffen wir - in flexiblen und interdisziplinären Teams - Technologien für innovative Produkte in verschiedensten Märkten wie z.B. Automotive, Industrie, Luft- und Raumfahrt.
Der Bereich Engineering, Manufacturing & Test innerhalb des Fraunhofer IPMS tritt sowohl als interner Dienstleister für unsere Wissenschaftsbereiche, als auch als externer Technologieentwicklungs- und Pilotfertigungspartner für eigene Kunden auf und betreibt zu diesem Zweck einen integrierten und CMOS-kompatiblen Reinraum.
Innerhalb dieses Umfelds wirst du dich in die Aufbau- und Verbindungstechnik (engl. electronic packaging) für sensible MEMS-Chips einbringen. Dabei ist die Montage von sensiblen MEMS-Chips ist eine besondere Herausforderung. Oft kommen nur Klebstoffverbindungen in Frage. Der Auftrag der Klebstoffschicht, sowie das Handling und die Platzierung der Chips sind dabei entscheidend. Darüber hinaus stellen Flächenlichtmodulatoren hohe Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Ziel der Masterarbeit ist es, sich dieser Thematik systematisch anzunähern und die Entwicklung neuer Die-Bond-Packaging-Verfahren voranzutreiben. VERÄNDERUNG STARTET MIT UNS!
Was Du bei uns tust
• Literatur- und Patentrecherche zum Thema Klebstoffauftrag sowie Die-Bond von MEMS
• Inbetriebnahme eines Stempeltools für den Klebstoffauftrag
• Auswahl geeigneter Dispensmaterialien sowie Parameterfindung
• Entwicklung eines Design of Experiment für den Klebstoffauftrag
• Parameterfindung für die Chip-Montage in einem neuartigen Package
• Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse
Was Du mitbringst
* Studium in der Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Mikroelektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung mit abgeschlossenem Bachelor oder Vordiplom
* Kenntnisse im