Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board-, Modul- und Package-Ebene.
Das Center »All Silicon System Integration Dresden« (ASSID) des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg (Boxdorf) ist spezialisiert auf den Gebieten Wafer Level Packaging, 3D-Interconnects und die 3D-heterogene Systemintegration. Es verfügt über eine leading-edge 300-mm-/200-mm-Technologie-Linie für die qualifizierte Prozessentwicklung und kundenspezifische Adaption in Produkten. Schwerpunkte im Bereich Wafer Level Packaging setzen hier zukunftsträchtige Themen, wie z. B. 3D Heterogeneous Integration, Photonic & Electronic Integration, Chiplet- und Interposer-Technologie, Detector Modules, Sensorintegration sowie Quanten- und Neuromorphic-Computing.
In der Arbeitsgruppe „3D-Prozessintegration“ entwickeln, erproben und optimieren wir neuartige Verfahren für die Durchkontaktierung von Wafern – Through-Silicon-Vias, TSVs. Die TSV-Prozessintegration ist ein fester Bestandteil der Integrationstechnologien und unabdingbar für alle 3D-gestapelten Wafer- oder Die-Architekturen. Eine kontinuierliche Optimierung dieser Technologien ist unabdingbar, um den Anforderungen einer kostengünstigen Fertigung gerecht zu werden und für die Realisierung von 3D-Systemen.
Für den weiteren Ausbau unserer Aktivitäten suchen wir eine*n hochengagierte*n wissenschaftliche*n Mitarbeiter*in für die Gruppenleitung der Arbeitsgruppe „3D-Prozessintegration“ mit Fachkenntnissen im Bereich 3D Heterointegration.
Was Sie bei uns tun
* Führung einer Arbeitsgruppe mit wissenschaftlichem und technischem Personal und Organisation der notwendigen Arbeitsabläufe
* Eigenständige Akquise und federführende Betreuung von Forschungs- und Industrieprojekten von der Antrags-/Angebotsphase bis zum Projektabschluss
* Konzeptionelle und organisatorische Weiterentwicklung des wissenschaftlich-technischen Arbeitsumfeldes in Abstimmung mit der Abteilungs- und Institutsleitung
* Ausbau der standortübergreifenden Kooperation mit anderen Gruppen und Abteilungen des IZM-ASSID und IZM in Berlin
* Koordination wissenschaftlicher und anwendungsbezogener Arbeiten
* Betreuung wissenschaftlicher Arbeiten (Doktoranden, Abschlussarbeiten)
* Sicherstellung der wissenschaftlichen Sichtbarkeit durch Publikation und Präsentation wissenschaftlicher Ergebnisse, Vertretung der Kompetenzen bei Konferenzen, Fachkongressen und in Fachgremien
Was Sie mitbringen
* Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Master/Diplom) in einem technischen oder naturwissenschaftlichen Studienfach, eine Promotion ist von Vorteil
* Umfassendes Know-how in den Bereichen Mikroelektronik sowie Wafer-Level-System-Integration und Advanced Packaging
* Erfahrung in der Akquisition und Leitung von Projekten und der Personalbetreuung
* Vorausschauendes, strategisches Denken
* Sehr gute Kommunikationsfähigkeit und Sensibilität, sowohl auf Führungsebene als auch im Umgang mit unseren Mitarbeitenden
* Engagement, ein sicheres sowie freundliches Auftreten, Fexibilität und Teamfähigkeit
* Bereitschaft zu Reisetätigkeit ins In- und Ausland
* Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse
* Führerschein der Klasse B
Was Sie erwarten können
* Ein eigenverantwortliches Aufgabengebiet in einem Hochtechnologie-Umfeld und damit die Gelegenheit, an der Entwicklung neuer Technologien mitzuwirken, welche das dynamische Forschungsfeld im Bereich Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level System in Package Architekturen im Anwendungsgebiet von Internet-of-Things, Sensorintegration, künstlicher Intelligenz entscheidend vorantreiben
* Gestaltungsfreiraum im Aufgabenbereich und zur Umsetzung innovativer Ideen
* Möglichkeiten zur Vernetzung und Sichtbarkeit in Wissenschaft und Wirtschaft
* Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten, Option zur mobilen Arbeit, sowie unterschiedliche Unterstützungsangebote zur Vereinbarkeit von Privat-/Familienleben und Beruf
* Ihre Entwicklung ist uns wichtig: wir fördern Sie und bieten interne sowie externe Qualifizierungsangebote
* Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
* Vergünstigtes Firmen- bzw. Deutschlandticket
Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen – unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
Diese Stelle ist zunächst auf 2 Jahre befristet. Eine Verlängerung ist explizit erwünscht. Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.
Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.
Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann bewerben Sie sich jetzt online mit Ihren aussagekräftigen Bewerbungsunterlagen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
www.izm.fraunhofer.de
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