Ihre Aufgaben
1. Ermittlung und Analyse der festkörperphysikalischen Grundlagen der bei PacTech angewandten Lasermaterialbearbeitungsprozesse und Fügetechnologien im Bereich der Halbleitertechnik
2. Durchführung von Entwicklungsarbeiten und Versuchsaufgaben an Lasern im NIR- und UV-Bereich
3. Auslegung optischer Strahlmodulationssysteme auf Grundlage durchgeführter Simulationstätigkeiten (Zemax, WinLens, OSLO etc.), sowie die Berechnung von optischen Zerstörschwellen
4. Unterstützung von Konstruktion und Produktion bei der Integration von Hochleistungslasern im kW-Bereich in neue Lasermaterialbearbeitungssyteme
5. Weiterentwicklung und Optimierung der innovativen lasergestützten Fügeprozesse zur Mikromontage halbleitertechnischer Bauelemente und Packages
6. Durchführen und Auswertung von messtechnischen, mikroskopischen und metallurgischen Analysen
7. Management von Teilprojekten und direkte Kundenkommunikation
8. Arbeitseinsätze und Betreuung von Kunden im In- und Ausland
9. Veröffentlichung ausgewählter Forschungs- und Entwicklungsergebnisse im Rahmen von Symposien und Kongressen
Ihr Profil
10. Abgeschlossenes Studium der Mikrosystemtechnik/Physik oder physikalischen Technik
11. Sicherer Umgang mit MS Office-Anwendungen, MatLab oder Matematica, Pyton
12. Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
13. Reisebereitschaft
14. Flexibles sowie lösungsorientiertes Denken
15. Hohes Maß an Innovationsbereitschaft, Eigeninitiative und Kreativität
16. Selbstständige Arbeitsweise mit hoher Einsatzbereitschaft, Flexibilität und Belastbarkeit
PacTech bietet Ihnen
17. 37,5h Woche mit geregelten Arbeitszeiten
18. 28 Tage Urlaub
19. Elektronisches Arbeitszeitkonto mit Saldenerfasssung
20. Unbefristeter Vertrag
21. KITA Zuschuss
22. Betriebliche Altersvorsorge
23. Kostenfreie Getränke
24. Gute Anbindung an öffentlichen Nahverkehr & kostenfreie Parkplätze
25. Flache Hierarchien, selbständiges Arbeiten im kleinen Team
26. Krisensicherer Arbeitsplatz